在智能手机、电脑和汽车的核心，藏着指甲盖大小的芯片。它们由比发丝细千倍的电路构成，制造过程如同在米粒上雕刻一座超级城市。以下是芯片从硅砂到成品的全流程：

first阶段：设计蓝图

IC设计

设计公司（Design House）用软件绘制电路图，完成数十亿晶体管的布局

Tape Out：将最终设计数据交付给掩模厂

掩模制造

光刻机在石英板上刻蚀电路图案（Photomask）

一套先进芯片需80-120块掩模版，每块造价超5万美元

第二阶段：晶圆厂（FAB）的纳米级雕刻

硅提纯：将砂石熔炼成99.9999%纯度的硅锭（Ingot）

晶圆切片：将硅锭切割成0.7mm厚度的圆片（Wafer），主流尺寸300mm（12英寸）

核心制造循环（重复40-100次）

氧化/沉积：

高温氧化生成绝缘层（Oxidation）

气相沉积薄膜（CVD/PVD）

光刻：

涂光刻胶（Photoresist）→掩模对准曝光（Litho）→显影（Development）

图形刻蚀：

用等离子体蚀刻暴露区域（Etch）

离子注入改变半导体特性（Ion Implantation）

清洗去胶：

化学液清除残留光刻胶（Photoresist Removal）

超纯水清洗（Cleaning）

第三阶段：测试与封装

晶圆测试（CP Test）：

探针台接触芯片引脚，筛选失效电路（WAT测试）

不良芯片标记为墨点（Ink Marking）

切割封装：

贴片（Die Bonding）引线键合（Wire Bonding）塑封成型（Package）

激光切割晶圆成独立芯片（Dicing）封装厂进行：

ultimate考验：

FT测试：模拟实际工作环境

烧机测试（Burn-in）：高温高压老化筛选早期故障