AI智能体成为WAIC 2025的亮点，具身智能正在加速落地。作为AI芯片制造的重要一环，芯片封装设备正从幕后走向前台，成为推动AI芯片量产与智能硬件落地的关键力量。

WAIC 2025：AI智能体集体登场，具身智能走向“可落地”

刚刚落幕的WAIC 2025，标志着AI智能体从技术展示迈向真实应用。

Tesla Bot首次“下车搬砖”，直接走入生产车间执行分拣任务；MATRIX-1则能听懂“撤餐桌”指令，自主规划如何收拾碗筷、清理桌面；面向家庭场景的服务型机器人也已初具商用形态。灵犀X2-Pro会泡茶递物，宇树拳击机器人甚至能上台对战——这些AI不再只是“屏幕里的聪明脑子”，而是真正动了起来。

具身智能（Embodied Intelligence）与AI智能体（AI Agents）正从研究论文中走下来，走进工厂、家庭、生活。高通称2025为“智能体元年”，荣耀则预言“APP将被AI Agent替代”。AI，从云端算法，走向了实体交互。

智能体兴起，AI硬件进入高复杂度融合阶段

智能体的爆发，从根本上改变了AI芯片的结构需求：

多芯片异构集成成标配，AI SoC往往融合CPU/GPU/NPU/Sensor等不同功能模块；

芯片尺寸更小、结构更薄，封装精度要求飙升；

3D封装、Chiplet架构加速普及，使芯片内部结构密度剧增；

算力密度大幅提升，对热管理和高速互连带来新挑战。

这些趋势对后端封装制造能力提出了成体系的要求。芯片的“身体构建”，远不止于表层的焊接与保护，而是一套系统工程。

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封装设备：连接AI芯片设计与智能体落地的关键桥梁

AI芯片的封装能力，正从传统的“配角工艺”演变为产品竞争力的核心要素。尤其在具身智能时代，一颗芯片能否稳定运行，往往取决于它是否被准确贴装、连接、有效散热——而这正是封装设备发挥价值的关键环节。

固晶（Die Attach）：让芯片“安身落户”

面对<50μm的超薄芯片，设备需实现亚微米级贴装精度；

多芯片并贴，需要平台具备动态补偿与工艺协同能力；

共晶、软焊料、DAF等多种材料切换必须灵活适配；

整体封装应力控制关系到可靠性和翘曲风险。

在这一步，封装设备就是为每一颗芯片精准匹配“落点”，确保它在系统中被正确定位、稳定固定。

键合（Wire Bonding）则负责将不同芯片间的信号、电源与控制路径“连成神经网络”

高密度封装中，金线/铜线间距已逼近15μm；

存储芯片键合点数高达数百上千，路径密集；

高频信号要求严格控制线长、走向、耦合；

焊点弧度、连接形貌、热应力都需实时控制。

在智能制造应用场景中，图像传感器不再只是“摄像头”，而是赋予设备感知与判断力的“电子眼”。奥芯明通过先进封装技术，使其在高速采集、精密识别和长周期稳定性等方面全面进化，为构建“可视化工厂”提供关键硬件支撑。

奥芯明：为智能体时代打造更强的“封装肌肉”

在智能体快速落地的浪潮背后，封装设备厂商的响应速度和系统协同能力愈发重要。作为聚焦AI与高性能芯片封装应用的设备提供者，奥芯明正在多个维度推进平台升级：

面向GaAs/SiC等高频器件的高精度贴装能力；

面向高密度Memory器件的微线径高速键合能力；

自主运动控制系统支持多工艺协同与快速切换；

设备级AI算法赋能闭环控制与制程一致性优化；

与智能工厂系统全面兼容，实现产线级互联与数据联动。

我们相信，AI智能体的核心能力，不仅在于模型推理能力，也在于芯片封装质量与制造效率的系统保障。

构建智能体的“骨架”，也是技术实力的较量

WAIC 2025让我们看见了AI“具身化”的可能，但真正支撑它走出实验室、进入大规模生产体系的，是供应链底层一环又一环的协同进步。

芯片设计可以定义AI的能力边界，但封装制造决定它能否真正发挥作用。

【文章转载于公众号微信奥芯明】