奥芯明于2023年在中国成立，是国内领先的半导体设备供应商，也是半导体设备行业——ASMPT全球领先技术网络的一部分。我们利用ASMPT的zhuanli技术，结合中国芯片制造的独特需求，把先进的技术与本地研发、设计和组装实力集合在一起，通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的整体解决方案。

我们拥有广泛的解决方案，其中包括薄膜沉积、激光开槽切割、将精密电子和光学元件成型以及组装和封装并检测，这一完善的产品组合可以被大规模应用在用户制成中，如消费电子、移动通信、计算、车载、工业和 LED（显示器）等。

应用领域

奥芯明提供杰出的主流IC、CMOS 图像传感器组装和整体测试解决方案，主要应用于半导体集成电路及分立器件和功率器件领域，帮助元件制造商生产出功率模块，让客户具备拥有成本。

集成电路及分立器件

一般IC /分立器件、逻辑、模拟

优化集成电路/分立器件的制造流程，缩小电子元器件的尺寸，降低功效，提高电子产品的可靠性和智能化。

微机电系统（MEMS）

完整的垂直装配设备组合，匹配MEMS 领域持续增长和多元化应用的需求，为客户提供高度定制的封装设计、装配流程和工艺等一站式解放方案。

射频（RF）

帮助过滤器制造商在各种脆弱的小型晶圆上安全溅镀金属，生产出性能更高，但成本更低、体积更小的滤波器。

功率器件

功率模组封装

提高银颗粒在不熔化情况下形成稳定的连接，借助此解决方案，元件制造商可以生产更耐用，电气性能和热性能更好的功率模块。

分离式功率器件

溅镀、多光束激光切割、电镀晶圆级和电镀面板级解决方案，支持功率器件制造的工艺，满足功率器件制造商的高产量和研发需求。

｜行业方案

奥芯明拥有多个垂直行业的解决方案，为不同行业客户提供丰富的产品选择，包括车载行业、元宇宙行业和自动化行业等。

车载

无论是电气化的发展，还是智能化和网络化的需求，车载行业依赖于以先进封装技术为核心的电子产品。奥芯明在电气化、传感器技术和快速数据传输领域提供全面的解决方案。

电气化

完整的印刷、芯片贴装、烧结和封装解决方案，为功率电子提供创新的生产和连接工艺。

先进驾驶辅助系统（ADAS）

高效扇出工艺和 CMOS图像传感器 (CIS) 主动式镜座对位的解决方案，满足先进驾驶辅助系统对体积小、坚固封装的高精度传感器技术的发展要求。

连线

网络和数据传输技术的工艺解决方案，为自动驾驶和车对车互连通讯提供超高速数据链路。

资讯娱乐

从激光切割、印刷、群焊技术到无回流返修工艺，为Mini/Micro LED 显示屏提供一站式智能解決方案。

元宇宙

元宇宙是半导体应用目前和未来的市场趋势，它以沉浸式人机交互为重要基石。元宇宙的应用离不开高分辨率、高性能的VR/AR设备，因此，实现元宇宙高度依赖于先进的半导体器件。

显示器是目前VR和AR的核心硬件之一。显示器的分辨率和响应速度的不断改善能为用户带来更加逼真的沉浸式体验，Fast LCD快闪屏是VR主要显示方案，而AR则需要成熟的Micro LED技术。

奥芯明在提供 VR/AR 半导体元器件封装设备发挥主导作用，为显示器、电源管理 IC、MCU、RF 通信、MEMS 和传感器、存储器和摄像头提供全面的解决方案。

自动化/AIoT

自动化是现代制造业和生产业发展的重要方向，其核心是控制技术。半导体技术在自动化的应用不仅仅是为控制器提供基础的器件支持，还直接参与到自动化设备的功能创新和性能提高中，自动化设备的智能化和精密化对各种新颖的半导体器件提出了更高的要求。

奥芯明的人工智能物联网（AIoT）解决方案能够显著优化整个电子制造价值链的生产力、质量和产量，实现制造业的探索与创新，使电子制造商避免了高昂的产品回收和维修成本，满足更高的安全要求，提高产品竞争力。