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1.晶粒:主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供货商改善。销售ASMIC封装设备2.支架:主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大,支架变色生锈,支架变形等。 来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改善和严格控制进料。ASMIC封装设备价格3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP 作业,一般不会有太多的问题。

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1.机器接通电源之前,要确定工厂安装场地的电源规格(电压与频率)与机器的电源规格要求相符合;销售ASMIC封装设备2.机器安装前要在光线充足的环境下使用,以确保人机操作安全;3.固晶所用的点胶头、顶针、吸嘴都比较锋利,很容易伤到手或手指,所以在操作时一定要特别注意;ASMIC封装设备价格4.不管什么时候在操作固晶机前都要盖好防护盖,当机器运转或初始化时要保护好手或身体的其他部位,远离防护盖外;5.操作自动固晶机时要注意显示屏上的指令和警报信息;6.银浆是有毒的化学物质.如不小心不慎误入口眼,请马上就医。

自动锡焊是一门大学问,他的原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,同时借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。该过程都是靠机器本身来完成的,我们人工只需要操控机器即可。销售ASMIC封装设备当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。宁波ASMIC封装设备因此可以说ASM焊线机是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
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