便是由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位点胶。供应ASMIC封装设备然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片。ASMIC封装设备厂家在拾取晶片后键合臂返回原点方位，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感体系。ASMIC封装设备厂家先由CCD体系扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮。供应ASMIC封装设备即可实现整个作业流程：先把需求固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀汲取LED，再把LED固定在产品上面，需求留意的是，固晶后的产佑光主动固晶机品好在1到2个小时内完成固化。

三、自动焊线机可以降低企业成本，自动焊线机降低企业成本主要体现在规模化生产中，一台机器人可以替代2到4名产业工人，根据企业具体情况，有所不同。珠海ASMIC封装设备自动焊线机没有疲劳，一天可24小时连续生产，另外随着高速高效焊接技术的应用，使用机器人焊接，成本降低的更加明显。供应ASMIC封装设备四、自动焊线机可以提高生产效率，自动焊线机响应时间短，动作迅速，焊接速度在0.6-0.8s/每个常规焊点，自动焊线机在生产过程中可不停顿不休息，但是工人上班时是不可能做到不停顿不休息，同时工人的工作效率也受到心情等因素影响，工人会请假、发呆、聊天，加班要给加班工资以及其它一系列福利，而自动焊线机就不会上述问题，只要保证外部水电气等条件，就可以持续工作。

一类是针对 LED 正装市场的ASM全自动固晶机，如 AD819-LD 和AD819-PD，主要特点是速度快，精度高，速度可达70K/H；供应ASMIC封装设备第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装专用双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达23K/H；珠海ASMIC封装设备其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。