1.ASM焊线机静电粉末的损害少，易获得匀称的金属材料颜色。2.粉末状使用率贴近99.99%，与一般粉末状一样;能拓展到复合型粉、工艺美术粉等多种多样另加染料、改性剂的邦定。专业ASMLED固晶机3.选用静电感应枪喷漆时，不容易有金属材料色浆积累和阻塞抢口的难题；4.要是计量检定准确，批号间可靠性会很好;金属材料色浆不容易在生产车间内飞舞、集聚，提升了应用安全系数。5.金属材料色浆挑选范畴宽。ASMLED固晶机厂家铝、铜、锌、不锈钢板、亚光等金属材料色浆的邦定;6.金属材料色浆与底粉沒有分离出来的难题;解决了金属材料色浆的可擦落性;7.因为金属材料色浆和粉末状顆粒中间的比例相对性固定不动，则彻底能够再次运用收购粉末状,新用户与收购粉能做到基本上一致的色调;8.能够改进金属材料色浆感应起电性欠佳的难点,使静电粉末上粉率提升。9.ASM焊线机能够改进金属材料色浆的散聚实际效果和粒度分布的差别所造成 的偏色难题。10.能降低价格昂贵的金属材料色浆加上量，减少金属材料静电粉末的成本费。

市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。专业ASMLED固晶机同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASMLED固晶机厂家例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。

邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。专业ASMLED固晶机温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加，当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时，运动单元处于活化状态，从而开始了一定方式的热运动。ASMLED固晶机厂家另一种作用是，温度升高使聚合物发生体积膨胀，加大了分子的自由空间，当自由空间达到某种运动单元运动所必须的大小后，这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高，这两种作用的结果，都加快松弛过程的进行，或者说，缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高，运动单元的松弛时间就缩短。

ASM固晶机是LED、芯片半导体、摄像头贴装的封装工艺中的关键设备之一，如图1所示，该设备是目前市面上典型的高速高精度、带视觉系统的全自动化设备。专业ASMLED固晶机ASM固晶机主要由取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构组成。固晶系统的操作过程包括以下步骤：①LED晶片和LED支架板的图像识别、定位及图像处理。②通过银胶拾取装置对LED支架板的给定位置进行点胶处理。ASMLED固晶机厂家③利用晶片吸取装置把LED晶片准确无误地放置于点胶处。该设备的操作系统原理囊括了高速精密定位控制，视觉定位控制，气动吸取控制等光机电一体系统的相关技术。