
国内机械设备正飞速进步,同进口设备的差距逐步缩小,同时,众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式,以此探索智能制造的可能,未来设备企业成长空间将在何处?专业ASM塑封机已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期,随着产业规模的进一步扩大,与之配套的制造设备领域也日臻完善。据了解,当前的LED制造设备主要包含五大核心部分:前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。ASM塑封机价格在传统思维中,设备总是国外厂家的更好,但经过近几年国内企业技术的飞速进步,国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时,近几年来,面对居高不下的成本压力,很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高,像集成电路封装用的光刻机,还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。专业ASM塑封机先进封装用前道设备国产率较高,光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%,但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来,业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备,行业关注度低,产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。ASM塑封机价格虽然近年来国家重大科技02专项加大支持,但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。

鉴于固晶运动控制的复杂性和本文篇幅有限,本文仅对取点胶机构和点胶平台的设计进行说明。点胶机构负责点胶,点胶平台负责移动胶杯,二者相互配合组成固晶机的点胶系统。专业ASM塑封机点胶逻辑对象的运动过程由上下点胶和左右摆动共同完成,点完胶水后和平台交互,平台移动,往复循环,直到平台位置走完。点胶平台逻辑对象的动作流程图,点胶逻辑对象使能点胶平台移动时,伴随着CCD视觉摄像机的移动,运动平台做准确定位。成都ASM塑封机2个点胶逻辑对象和2个双轴定位平台对象,其对应之间存在着使能引脚的交互。

自动锡焊是一门大学问,他的原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,同时借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。该过程都是靠机器本身来完成的,我们人工只需要操控机器即可。专业ASM塑封机当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。成都ASM塑封机因此可以说ASM焊线机是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。

专门针对倒装工艺和倒装LED,开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点,专门设计和优化。专业ASM塑封机在保证以上高要求的基础上,还能保证速度跟正装产品速度基本一致,同时保证倒装芯片不顶伤,因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质,提高倒装产品的竞争力。成都ASM塑封机此外,双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好,这也是伟天星专门针对倒装LED产品研发的功能,可实现用普通点胶针做超小双胶点,胶点一致性好、配件成本低、寿命长。

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