粉末涂料的软化点是自动焊线机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会更好一些，但过高会产生结块现象。专业ASM塑封机通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定；再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出上佳的粘结温度作为本批次的运行参数。ASM塑封机厂家各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万无一失。

专门针对倒装工艺和倒装LED，开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点，专门设计和优化。专业ASM塑封机在保证以上高要求的基础上，还能保证速度跟正装产品速度基本一致，同时保证倒装芯片不顶伤，因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质，提高倒装产品的竞争力。长安ASM塑封机此外，双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好，这也是伟天星专门针对倒装LED产品研发的功能，可实现用普通点胶针做超小双胶点，胶点一致性好、配件成本低、寿命长。

温控精度特指粘结缸粘结开始时，物料的实际温度与温控仪测量温度的差值以及粘结开始至结束物料温度的变化大小。上述差值越小、变化越小，则温控精度越高。温控精度越高，对邦定效果越有利;对降低邦定缺陷和失效越有利。专业ASM塑封机通常温控仪本身的测量误差可以忽略，但探头的测点误差不能忽视。ASM塑封机厂家该误差受探头深入物料的深度和探头表面的沾附物厚度因素影响较大。在设计上尽量使探头深入物料深处;在使用中应经常清理探头表面的附着物。

邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。专业ASM塑封机温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加，当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时，运动单元处于活化状态，从而开始了一定方式的热运动。ASM塑封机厂家另一种作用是，温度升高使聚合物发生体积膨胀，加大了分子的自由空间，当自由空间达到某种运动单元运动所必须的大小后，这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高，这两种作用的结果，都加快松弛过程的进行，或者说，缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高，运动单元的松弛时间就缩短。