便是由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位点胶。专业ASM焊线机然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片。ASM焊线机厂家在拾取晶片后键合臂返回原点方位，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。

1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。专业ASM焊线机2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。ASM焊线机厂家3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。

鉴于固晶运动控制的复杂性和本文篇幅有限，本文仅对取点胶机构和点胶平台的设计进行说明。点胶机构负责点胶，点胶平台负责移动胶杯，二者相互配合组成固晶机的点胶系统。专业ASM焊线机点胶逻辑对象的运动过程由上下点胶和左右摆动共同完成，点完胶水后和平台交互，平台移动，往复循环，直到平台位置走完。点胶平台逻辑对象的动作流程图，点胶逻辑对象使能点胶平台移动时，伴随着CCD视觉摄像机的移动，运动平台做准确定位。杭州ASM焊线机2个点胶逻辑对象和2个双轴定位平台对象，其对应之间存在着使能引脚的交互。

1、首先选择合适的焊锡。如果焊接电子元件，就应该选用低熔点焊锡丝。专业ASM焊线机2、然后选择合适的助焊剂。助焊剂一般选用百分之二十五的松香混合百分之七十五的酒精。3、焊线机上锡的方法是：先将电烙铁加热到一定温度，使之能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，把焊锡均匀地涂在烙铁头上。4、注意焊线机的焊接方法。首先用细砂把焊盘和组件的引脚引脚，涂上助焊剂。然后用烙铁头沾取少量的焊锡接触焊点，等到焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、自动焊线机焊接时间不宜过长，否则可能烫坏组件，可以用镊子夹住管脚帮助散热。6、自动焊线机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。ASM焊线机厂家7、焊线机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、焊线机要放在烙铁架上。