1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。销售ASM摄像头设备2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。ASM摄像头设备经销商3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。

自动固晶机呈现固晶方位不正的原因如下：1.固晶高度过低，压力过大使得晶片滑位，解决方法是调高固晶高度；2.杯，特别是铝板，放置不稳或未平置，夹紧铝板或重置杯位使其平置；3.PCB辨认推迟太小，调大推迟；泉州ASM摄像头设备4.采晶高度不行，调低采晶高度；5.顶针上升高度过高或顶斜，调低其上升高度或调整其方位（别的顶针破损会导致晶片下有异物，使其固不究竟）；6.吸嘴局部磨损，更换吸嘴。销售ASM摄像头设备自动固晶机点胶不正的体现如下：1.点胶方位设偏，调理胶偏移；2.点胶头粘胶，擦洗点胶头；3.点胶头或点胶臂松动，紧固二者；4.点胶的推迟太小，调大推迟，特别是摆臂下降取胶推迟。别的假如假如胶比较的稠可开启点胶断尾。

1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。销售ASM摄像头设备2.支架：主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。 来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。ASM摄像头设备经销商3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP 作业，一般不会有太多的问题。

温控精度特指粘结缸粘结开始时，物料的实际温度与温控仪测量温度的差值以及粘结开始至结束物料温度的变化大小。上述差值越小、变化越小，则温控精度越高。温控精度越高，对邦定效果越有利;对降低邦定缺陷和失效越有利。销售ASM摄像头设备通常温控仪本身的测量误差可以忽略，但探头的测点误差不能忽视。ASM摄像头设备经销商该误差受探头深入物料的深度和探头表面的沾附物厚度因素影响较大。在设计上尽量使探头深入物料深处;在使用中应经常清理探头表面的附着物。